真空镀膜的类型

在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。尽管化学汽相堆积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法堆积薄膜。真空镀膜有三种方法，即蒸腾镀膜、溅射镀膜和离子镀。 

蒸腾镀膜 经过加热蒸腾某种物质使其堆积在固体表面，称为蒸腾镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技能之一。

蒸腾物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸腾源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物

质蒸腾。蒸腾物质的原子或分子以冷凝方法堆积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸腾源的蒸腾速率和时刻（或决定于装料量），并与源和基

片的间隔有关。关于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸腾源的方法以确保膜层厚度的均匀性。从蒸腾源到基片的间隔应小于蒸气分子在残余气体中的均匀自由程，

避免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子均匀动能约为0.1～0.2电子伏。 

蒸腾源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸腾物质,电阻加热源首要用于蒸腾Cd、

Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等资料。②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸腾物质。③电子束加热源：适用于蒸腾温度较高（不低于2000[618-1]）的资料，即用电子束轰击资料使其蒸腾。